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3C电子行业
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3C电子行业

      3C财产概略:3C产物即电(dian)(dian)脑(nao)、通(tong)讯和花费(fei)电(dian)(dian)子(zi)三类的总称。通(tong)讯首要是指(zhi)手机(ji)(ji),花费(fei)电(dian)(dian)子(zi)则包含数码相机(ji)(ji)、电(dian)(dian)视机(ji)(ji)、随身(shen)听、电(dian)(dian)子(zi)辞典、影音播(bo)放器等。3C财产链体系很(hen)是复杂,以手机(ji)(ji)为例,其构成零部件(jian)快(kuai)要20种。而中(zhong)国(guo)更是3C制作大国(guo),占(zhan)有了环球70%的产能,此中(zhong)手机制作产能最高(gao)(32%)。这象征着3C 产物的加工和组装工场(chang)绝大局(ju)部都在中(zhong)国(guo)。

      3C产(chan)物制(zhi)(zhi)作设备主动(dong)化(hua)(hua)趋向(xiang)较着3C制(zhi)(zhi)作业财(cai)产(chan)复(fu)杂、野(ye)生数(shu)目多、反复(fu)任务多、主动(dong)化(hua)(hua)的利用能够节流人(ren)力(li)、延长出产(chan)周期。近几年,电子制(zhi)(zhi)作设备主动(dong)化(hua)(hua)相干(gan)功效(xiao)部件(jian)增加率均呈回升趋向(xiang),主动(dong)化(hua)(hua)进级须要较着。

      国际3C产物零部件(jian)制(zhi)作和(he)组装(zhuang)出产概略(lve)以下:

      金(jin)属手机(ji)壳加(jia)工设备概略(lve):金(jin)属机(ji)壳加(jia)工工序有50多道,其工艺流程首要(yao)包含冲压、精(jing)雕(diao)、打磨和抛(pao)光等。

      零(ling)件(jian)组装(zhuang)主动(dong)(dong)化设(she)(she)(she)备概略:3C 产(chan)物(wu)零(ling)件(jian)组装(zhuang)须要(yao)(yao)用到的设(she)(she)(she)备首(shou)(shou)要(yao)(yao)包含(han)机械(xie)臂(bei)+夹(jia)具、检测设(she)(she)(she)备和传(chuan)递设(she)(she)(she)备。机械(xie)臂(bei)+夹(jia)具首(shou)(shou)要(yao)(yao)担任高(gao)低(di)料和拆卸;检测设(she)(she)(she)备能够额外观检测和功效检测两类;传(chuan)递设(she)(she)(she)备(比方主动(dong)(dong)传(chuan)递带)首(shou)(shou)要(yao)(yao)担任将部件(jian)输送(song)到差别工位。


      LCM模(mo)组(zu)组(zu)装设备(bei)(bei)主动化概略(lve):液晶面板(ban)的制作进程首要分阵(zhen)列(lie)、成(cheng)(cheng)(cheng)盒(he)和(he)组(zu)装三步,在阵(zhen)列(lie)和(he)成(cheng)(cheng)(cheng)盒(he)工序中(zhong)设备(bei)(bei)请(qing)求(qiu)高(gao),国(guo)际还(hai)没有(you)完成(cheng)(cheng)(cheng)手艺冲破(po),首要依托入口,尔后端模(mo)组(zu)组(zu)装手艺壁垒(lei)绝对(dui)较(jiao)小,国(guo)际成(cheng)(cheng)(cheng)长较(jiao)为成(cheng)(cheng)(cheng)熟。


      贴装(zhuang)(zhuang)设(she)备主动(dong)化概略:外表贴装(zhuang)(zhuang)(SMT)出(chu)产(chan)线是(shi)主板(ban)组装(zhuang)(zhuang)(电子(zi)零件组装(zhuang)(zhuang))的(de)首要手艺。也是(shi)3C 产(chan)物出(chu)产(chan)进(jin)程中的(de)关(guan)头(tou)关(guan)键(jian),3C 产(chan)物的(de)品质程度(du)很大(da)一(yi)局(ju)部取决于(yu)此。


      外表(biao)贴(tie)装的首(shou)要设(she)(she)(she)(she)备(bei)有印刷机、贴(tie)片(pian)机、焊接设(she)(she)(she)(she)备(bei)、检(jian)测(ce)设(she)(she)(she)(she)备(bei)和洗濯设(she)(she)(she)(she)备(bei)。


      集成电路(lu)(lu)设(she)备概(gai)略:集成电路(lu)(lu)的(de)制(zhi)作进(jin)程(cheng)(cheng)首(shou)要分(fen)为(wei)三步,IC 设(she)想、圆晶制(zhi)作和封装检(jian)测(ce),进(jin)程(cheng)(cheng)繁(fan)复,触及浩繁(fan)设(she)备。


      3D玻璃(li)(li)(li)出产(chan)(chan)设(she)备(bei)概(gai)略:玻璃(li)(li)(li)面板、背(bei)板的出产(chan)(chan)方(fang)式是(shi)在(zai)原有玻璃(li)(li)(li)基板的根本长(zhang)进行(xing)精雕、抛光、强(qiang)化等工艺。比拟(ni)于传统(tong)2D、2.5D玻璃(li)(li)(li)的出产(chan)(chan),3D玻璃(li)(li)(li)出产(chan)(chan)工艺中(zhong)多了(le)玻璃(li)(li)(li)热弯的关键。

 

      今朝(chao)在3C制(zhi)作(zuo)范畴组装机(ji)(ji)(ji)械(xie)用(yong)的最多的是SCARA型四(si)轴(zhou)机(ji)(ji)(ji)械(xie)人(ren)(ren),其次(ci)是串连枢(shu)纽型垂直(zhi)六轴(zhou)机(ji)(ji)(ji)械(xie)人(ren)(ren),环球普通的机(ji)(ji)(ji)械(xie)人(ren)(ren)装机(ji)(ji)(ji)都是利用(yong)的这两(liang)种(zhong)财(cai)产(chan)机(ji)(ji)(ji)械(xie)人(ren)(ren)。

 


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